專業致力于電子元器件、散熱模組等產品散熱解決方案
液態金屬導熱膏或液態金屬導熱液是低熔點金屬合金，熔點約10℃，常溫下為膏狀或液態，是一款新型的超高導熱的界面材料，常用于解決高功率器件的導熱散熱問題。
液態金屬做為導熱材料相對于傳統導熱硅脂類材料的優勢：
1、液態金屬具有高導熱率，接觸熱阻低。
2、由于金屬是由原子構成，原子共價半徑極小，液態金屬作為導熱材料時能夠更好地滲透到CPU和散熱模組之間的縫隙中，達到更好的填充效果。
3、液態金屬沸點高，是一款無揮發，無污染的導熱材料。而傳統硅脂通常具有一定揮發性，使用一段時間后會固化。故相對于硅脂而言液態金屬作為導熱材料在長期可靠性方面具有明顯的優勢。
金屬導熱片是一類由幾種低熔點合金通過特殊工藝制備而成具有超高導熱率的新型導熱材料。對比傳統的硅膠類導熱墊片，金屬導熱片具有絕佳的導熱性；對比膏體和液體類導熱材料，金屬導熱片更易于應用操作。
為滿足導熱材料的市場發展方向和客戶應用需求，公司自主研發了多種性能優異的金屬導熱墊片，包括：60℃相變金屬導熱片、140℃相變金屬導熱片、銦基合金導熱片等，產品一經推出即獲得電子、通訊業大客戶好評。
光鈦自主研發的石墨烯導熱片是一種由石墨烯和硅膠復合加工成的具有超高導熱率的新技術導熱材料。石墨烯導熱片通過獨特的產品結構設計，極大的改善了產品在Z軸方向的導熱能力，即相對于傳統硅膠導熱片類導熱材料在垂直方向的導熱能力大大提升，故又被稱“垂直石墨烯導熱片”。
除此之外，石墨烯導熱墊片還具有接觸熱阻低、高壓縮率、耐高低溫等特點。實際應用時能有效填充發熱端與冷卻端空氣間隙，實現發熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，同時起減震、防撞作用，且在其長期可靠性方面具有優勢。
硅膠導熱片是一類傳統的界面導熱材料，是以硅膠為基材添加金屬氧化物等后通過特殊工藝合成。
使用硅膠導熱片作為導熱材料的優點：
1、墊片柔軟、壓縮性能好，填縫后打通發熱至散熱部位間熱通道，提升熱傳遞效率，并起到絕緣、減震、吸音、密封等效果；
2、導熱系數具可調控性，導熱穩定度好；
3、滿足設備小型化、超薄化設計要求，厚度適用范圍廣；
4、具天然粘性，安裝、測試可操作性和維修性強。
導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種傳統導熱界面材料，它是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅脂狀復合物，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物。
硅脂導熱可廣泛涂覆于電子、電器設備中的發熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。導熱硅脂作為導熱材料使用時的特性：
1、具有良好潤濕性能解決熱源與散熱器之間嚴峻的熱傳導要求，且接觸熱阻低；
2、擁有良好的覆蓋面積及低流動性，適合用于自動涂布及絲網印刷生產工藝；
3、優異的可操作性，適用于需要返工及經常組裝/拆卸的應用上；
4、對金屬、PCB等基材無腐蝕性；
5、涂抹界面厚度薄，0.03-0.15mm，一般不超過0.15mm；
6、硅脂的液體部分是由硅膠和小分子硅油組成，小分子硅油易揮發，致其耐久性較差；且由于Pumpout效應，使用時可能會溢出。
導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物，在業內又稱其為導熱泥、導熱膠泥等。
導熱凝膠分為單組份凝膠和雙組份凝膠。單組分凝膠不會固化，且會一直保持這種狀態；雙組導熱凝膠需要A、B組份混合后經過一段時間后固化，可升溫加速固化時間，有密封灌封作用。
導熱凝膠作為導熱材料使用時的特點：
1、優越的耐高低溫性，極好的耐氣候、耐輻射及優越的介電性能；
2、固有的膠粘特性，無需粘合層就能夠覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部位充分接觸而提高熱傳導效率；
3、界面厚度： 一般情況下，單組分導熱凝膠0.1mm-1mm ， 雙組分導熱凝膠0.1mm-2mm ；
4、壽命耐久性：單組分凝膠2年左右， 雙組分凝膠3-5年。
根據應用領域定制專屬解決方案
溫度影響材料的化學性能、力學性能、電氣性能，直接決定上述四條IC失效風險，如何在嚴苛條件下將芯片的熱能導出？
智能手機芯片的主頻越來越高，會產生大量的熱量，過大的熱量會影響用戶的舒適感，同樣也可能會燒壞硬件。因此，各大廠商都會考慮智能手機如何散熱。
汽車鋰電池隨著新能源汽車的迅猛發展，迎來了電池行業的另一個春天。新能源汽車發展的關鍵技術之一就是新能源汽車電池電池管理系統，而熱管理系統又是電池管理系統中的核心。
通信基站設備向輕量化，大功率，高集成度方向發展，系統的熱耗密度增加，體積卻在減小。室外基站外殼一般為壓鑄腔體，由于高可靠性要求，通常采用被動散熱方式實現整機散熱。
安防系統屬于電子行業的范疇，是對現代計算機技術、集成電路應用技術、 網絡控制與傳輸技術和軟件技術的綜合利用。安防產品大致可以分為視頻監控、門禁和防盜報警三大類。
在電腦主板裝置的頻率與速率雙雙提升的趨勢下，發熱功率儼然已成為主要的技術瓶頸，如何透過導散熱元件的設計導入，得到最佳化的傳輸效能，并滿足高可靠度、成本等不同需求，已經成為散熱工程的關鍵。
廣東光鈦領先新材料有限公司成立于2019年10月，是廣東光大企業集團投資的一家高新技術企業，座落于風景秀麗的東莞市寮步鎮。
廣東光大集團始創于1983年，總部位于粵港澳大灣區重點城市東莞市，歷經三十多年的積極探索與實踐，逐步形成科技板塊、泛地產板塊兩大核心業務協同互動發展的企業集團。業務覆蓋至北京、廣東、廣西、江蘇、山西、四川、浙江等省市，旗下擁有幾十家全資及控股子公司，員工逾萬人。
廣東光鈦領先新材料有限公司是廣東光大企業集團旗下拓展科技板塊業務的子公司之一，致力于導熱材料及整體解決方案的研發、生產和銷售。
緊跟當下熱點，把握最新動態
說到散熱系統，大多數人想到的是風扇和散熱片，往往忽視了其中一個不是很起眼但會起到重要作用的媒介物——導熱介質。今天與大家分享一下導熱介質存在的必要性以及常見的導熱材料性能特點。
導熱材料存在的必要性：
由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，因空氣是熱的不良導體，空氣間隙會嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，導熱材料便應運而生。
導熱材料的作用是填充處理器與散熱器之間大大小小的空氣，增大發熱源與散熱片的接觸面積，減少空氣熱阻，提高散熱效率。
液態金屬也稱塊狀非晶，原子呈無序排列，無晶界，微觀結構均勻，無析出相。而傳統金屬原子呈有序排列，有晶界，有析出相，微觀結構不均勻。材料的性能大多由內部結構決定。它在常溫常壓下呈液態，由于其不定性的液體形態使得液態金屬具有極佳的電性能、熱力學性能和導熱性能。根據成分配比，液態金屬材料會具備不同的功能屬性，如吞噬效應和自驅動等特殊功能，在電子制造、散熱、空間、生醫等領域有著重要應用前景，是近年來學術界和產業界關注的熱點。
隨著科技的發展，電子設備性能不斷提高，內部高頻率、高功耗的零部件應用更加廣泛的同時體積不斷縮小、集成度也不斷增加。在設備體積越來越小的背景下要想發揮出更多的性能就必然面臨散熱問題，用戶對于手機的持續使用時間提高，且王者榮耀、和平精英等游戲對于手機處理器性能的要求更高，導致手機出現發燙的問題，在一定程度上影響了用戶的使用體驗。
